機械/電氣包裝 通常，該技術僅用于可調整以適應 FpC 設計限制的應用，包括電路彎曲的緊密程度和彎曲頻率。為了克服這些限制并滿足應用的機械和電氣要求，Molex 工程師探索了不同的工藝方法并考慮了各種材料。因此，我們的 FpC 可以承受水霧、化學品暴露和沖洗等條件。這是通過在以下關鍵領域進行廣泛研究和試驗實現(xiàn)的。: ?材料選擇 ?設計布局 ?信號完整性（SI) ?機械彈性和可靠性 設計工具 Molex 工程師使用多種工具來增強其設計流程。下面重點介紹了其中三個工具。 1.阻抗計算器（專有) 阻抗計算器是 Molex 優(yōu)化電路設計的最重要工具之一。 20 它于多年前開發(fā)，使用多個介電層上的實心和交叉陰影屏蔽平面分析阻抗，同時計算許多其他重要的電氣參數(shù)。阻抗計算器仍然是各種 Molex 應用中廣泛使用的工具。 2.軟高頻軟件 該軟件使 Molex 工程師能夠使用 3D 建模來分析 SI 參數(shù)，如插入損耗、回退損耗、NEXT 和 FEXT 等。Ansoft HFSS 實質上允許工程師在原型設計之前驗證完整的設計。 3.彎曲半徑計算器 Molex 使用基于材料伸長性能的計算，而不是依賴于從總體厚度和層計數(shù)派生的估計值。例如，通過分析堆疊中的每種材料及其特性，我們的工程師量化了每個電路層的彎曲半徑。因此，Molex 使用折彎半徑計算而不是拇指規(guī)則估計來生成可靠的電路。 Molex 優(yōu)勢 – 協(xié)同方法 理解和應用健全和經過驗證的機械和電氣原理，為 FPC 項目非常成功奠定基礎。在 Molex，我們知道企業(yè)家思維與多年的經驗和對變革性技術的不斷追求，仍然是產生 Molex 優(yōu)勢的公式。我們處理每個客戶項目的方法很簡單:FPC 應該補充應用程序，而不是對應用程序進行補充。

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