MID 指鑄模互連設(shè)備，描述了在其中整合起導(dǎo)電金屬表面、從而創(chuàng)造出真正的機電裝置的任何三維熱塑性載體。通過引入電鍍通孔和焊盤之類的功能，從而將天線和傳感器接口之類的電子元件與組件包含在內(nèi)，對于 MID 解決方案來說正日益的普及起來。 Molex 提供一系列優(yōu)異的 MID 技術(shù)，而激光直接成型 (LDS) 即是其中最常見的一種。LDS 采用了 3 軸激光，在使用專用催化樹脂成型的 MID 的表面上創(chuàng)建走線。這個 3 步驟的 LDS 工藝包括： 1.成型 注塑成型工藝對于 MID 的成功制造具有至關(guān)重要的作用，LDS 則需要使用富含專用添加劑的增強熱塑性樹脂。Molex 在 MID 制造方面具有 20 年以上的豐富經(jīng)驗，在專業(yè)知識的引領(lǐng)下，推出的設(shè)計可以滿足應(yīng)用的具體需求并確保塑料載體達到最佳的成型效果，促成可靠的 LDS 工藝的實現(xiàn)?？捎玫乃芰系燃壈ㄥa焊、塑性焊接、嵌件模塑、包塑及引線接合的能力。 2.激光工藝 激光工藝可以對需要進行金屬沉積的表面進行準備。激光對塑料表面進行蝕刻，使 LDS 催化劑暴露在外，并且創(chuàng)造出一種“珊瑚狀”的結(jié)構(gòu)，為金屬與塑料的結(jié)合提供一個基層。 3.電鍍 化學(xué)電鍍和電解電鍍都可用于將金屬沉積到激光處理過的表面。 Molex 具體的 MID/LDS 功能包括： ?為塑料電鍍提供生產(chǎn)規(guī)?？筛叨葦U展的方案 ?Molex 采用了多種 MID 工藝來創(chuàng)造創(chuàng)新性的解決方案，這些工藝中包括但不限于 LDS技術(shù) ?電路路線可以在結(jié)構(gòu)表面的內(nèi)部，穿過結(jié)構(gòu)，甚至圍繞結(jié)構(gòu) ?小螺距走線（小至 0.15 毫米）且高密度的電路圖案（例如，電子安全屏蔽之類的應(yīng)用） ?微電子學(xué)上的饋電（例如，電力傳輸） Molex 在 MID/LDS 的設(shè)計制造領(lǐng)域贏得了全球領(lǐng)導(dǎo)者的地位。我們的工程團隊與 OEM、ODM 和戰(zhàn)略供應(yīng)商開展密切合作，開發(fā)出的 MID/LDS 天線和其他解決方案可滿足每種應(yīng)用的特定需求。Molex 在其他 MID 技術(shù)方面也具有豐富的專業(yè)經(jīng)驗，為塑料上的電鍍以及與復(fù)雜系統(tǒng)的集成提供可高度擴展的創(chuàng)新性方法。 Molex 在 MID/LDS 上的其他優(yōu)勢包括： - 行業(yè)領(lǐng)先的專業(yè)經(jīng)驗：可提供超過 500 億種 MID 解決方案 - 全球性的設(shè)計支持 - 多個生產(chǎn)現(xiàn)場 在包括汽車、醫(yī)療、電子消費品和工業(yè)應(yīng)用在內(nèi)的眾多行業(yè)，Molex 是各家領(lǐng)先的 OEM 高度認可的供應(yīng)商。

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